PROCESSADOR CORE I3 LGA 1151
Especificações:
Codinome: Skylake
Número do processador:i3-6100T
Cache:3 MB Intel® Smart Cache
Tipo de barramento:DMI3
Barramento do sistema:8 GT/s
Conjunto de instruções:64-bit
Extensões do conjunto de instruções:SSE4.1/4.2, AVX 2.0
Litografia:14 nm
Escalabilidade:1S Only
Especificação de solução térmica:PCG 2015A (35W)
Performance :
Número de núcleos:2
Nº de threads:4
Frequência baseada em processador:3.2 GHz
TDP:35 W
Especificações de Memória :
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória):64 GB
Tipos de memória:DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Nº máximo de canais de memória:2
Largura de banda máxima da memória:34,1 GB/s
Compatibilidade com memória ECC ?:
Especificações Gráficas :
Gráficos do processador ?:Intel® HD Graphics 530
Frequência da base gráfica:350 MHz
Máxima frequência dinâmica da placa gráfica:950 MHz
Quantidade máxima de memória gráfica de vídeo:1.7 GB
Saída gráfica:eDP/DP/HDMI/DVI
Suporte para 4K:a 60Hz
Resolução máxima (Intel® WiDi)?:1080p
Resolução máxima (HDMI 1.4)?:4096x2304@24Hz
Resolução máxima (DP)?:4096x2304@60Hz
Resolução máxima (eDP - tela plana integrada)?:4096x2304@60Hz
Suporte para DirectX*:12
Suporte para OpenGL*:4.4
Intel® Quick Sync Video:
Tecnologia Intel® InTru? 3D:
Intel® Insider?:
Intel® Wireless Display:
Tecnologia de alta definição Intel® Clear Video:
Tecnologia Intel® Clear Video:
Nº de telas suportadas ?:3
ID do dispositivo:0x1912
Opções de Expansão:
Revisão de PCI Express:3.0
Configurações PCI Express ?:Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Nº máximo de linhas PCI Express:16
Especificações do Pacote :
Configuração máxima da CPU:1
Tamanho do pacote:37.5mm x 37.5mm
Litografia gráfica e IMC:14 nm
Soquetes suportados:FCLGA1151
Opções de Halógena Baixa Disponíveis:Consulte MDDS
Tecnologias Avançadas :
Tecnologia Hyper-Threading Intel® ?:
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ?:
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d) ?:
Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT) ?:
Intel® 64 ?:
Estados ociosos:
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®:
Tecnologias de monitoramento térmico:
Vantagem Intel® para pequenas empresas:
Tecnologia de Proteção de Dados Intel ®:
Novas instruções Intel® AES:
Chave Segura:
Tecnologia de Proteção de plataforma Intel ®:
OS Guard:
Bit de desabilitação de execução ?
Peso bruto: 0,24Kg
Dimensão: 10,2cm x 8,1cm x 11,4cm (Altura x Largura x Comprimento)
NCM: 85423190
